工作職責(zé)1、了解新供應(yīng)商導(dǎo)入進(jìn)行審核，認(rèn)證，評審，通過供應(yīng)商評估審核以及健全的供應(yīng)商先期產(chǎn)品質(zhì)量策劃（APQP）/ 生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序（PPAP）資格認(rèn)證流程，了解供應(yīng)商選擇和芯片產(chǎn)品的資格認(rèn)證流程2、了解并按照供應(yīng)商質(zhì)量管控流程和要求，指導(dǎo)供應(yīng)商找出生產(chǎn)過程相關(guān)問題的解決方案，驅(qū)動供應(yīng)商質(zhì)量持續(xù)改進(jìn)3、監(jiān)督供應(yīng)商產(chǎn)品質(zhì)量，生產(chǎn)過程及工藝實施，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定4、負(fù)責(zé)供應(yīng)商生產(chǎn)良率提升，異常問題處理，推動供應(yīng)商端芯片失效分析并逐步提升良率5、協(xié)助對供應(yīng)商潛在質(zhì)量問題進(jìn)行早期遏制，以及對重大供應(yīng)商質(zhì)量問題進(jìn)行根本原因調(diào)查，能夠評估和分析數(shù)據(jù),堅持不懈地跟蹤問題直到找到Root cause、制定解決方案, 確保糾正 / 預(yù)防措施的有效性，持續(xù)的流程改進(jìn)得到部署和驗證6、根據(jù)工作需要，可支持出差供應(yīng)商進(jìn)行現(xiàn)場確認(rèn)并推動問題改進(jìn)等任職要求1、在芯片行業(yè)封裝測試國際或國內(nèi)大廠工作3左右年經(jīng)驗，了解FCBGA、SIP等封裝形式的加工制造工藝和品質(zhì)管理流程者優(yōu)先2、了解ISO9001/IATF16969等質(zhì)量體系，有主導(dǎo)或參與的經(jīng)驗3、 熟悉供應(yīng)商管理職責(zé)及供應(yīng)商管理的流程4、熟悉7QC, 8D報告等質(zhì)量分析管理工具5、具有較強(qiáng)的發(fā)現(xiàn)問題，分析和處理的能力，以及相關(guān)報告編寫能力6、 良好的邏輯思維能力，溝通能力和團(tuán)隊合作能力

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