崗位職責：1、負責ARM架構信號處理硬件電路設計；2、負責ARM架構集成電機控制器硬件電路設計；3、負責機器人單板硬件電路調試工作，軟硬件聯(lián)調環(huán)節(jié)調試工作；4、負責定位機器人整機調試過程中產生的硬件失效問題，協(xié)助公司硬件專家進行及時定位解決相關問題；5、負責生產測試和裝機前硬件電路測試，確保裝機測試可順利進行。崗位要求：1、計算機、電子、通信等先關領域本科及以上學歷，2年以上工作經驗；2、具備良好的數(shù)字電路、模擬電路理論知識；3、精通原理圖、PCB繪制軟件（AD或PADS或CADENCE）；4、精通ARM或DSP或FPGA等任意一款處理器的開發(fā)流程和外圍電路設計；5、有一定的嵌入式硬件調試能力。

跨維（深圳）智能數(shù)字科技有限公司成立于 2021 年 6 月，是一家以 Sim2Real 為核心，研發(fā)高通用性具身智能技術的國家高新技術企業(yè)。公司憑借在 3D 生成式 AI、多模態(tài)大模型及三維成像方面的長期技術積累，打造了軟硬一體的產品矩陣，包含 DexVerse? 具身智能引擎、基于 3D VLA (3D Vision Language ****) 大模型的成像感知套件等產品，是具身智能核心技術規(guī)模化商業(yè)落地的先驅者，目前已在30+行業(yè)批量商業(yè)落地。 目前公司已獲得來自松禾資本、真格基金、聯(lián)創(chuàng)資本、聯(lián)想創(chuàng)投等投資。 公司現(xiàn)有約百人團隊，公司研發(fā)人員占比 70% 以上，核心算法團隊由三維人工智能領域權威專家領銜，核心成員具有新加坡國立大學、清華大學、南洋理工大學、西安交通大學、華南理工大學等國內外頂尖高校人工智能博士/碩士背景；硬件及產品化團隊來自飛利浦、ASML、騰訊、霍尼韋爾等知名科技企業(yè)，具有豐富的智能制造產品開發(fā)與落地經驗，技術實力雄厚。創(chuàng)新 3D AffordanceNet 三維功能可供性分析方法及大規(guī)模基準數(shù)據(jù)集；多次獲國際相關大賽 / 排行榜冠軍，技術顛覆性創(chuàng)新。