崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)板級PCB布局和布線、拼版設(shè)計等2、負(fù)責(zé)項目PCB仿真工作，提出PCB設(shè)計修改建議，提升PCB競爭力；3、負(fù)責(zé)公司EDA原理圖和封裝庫設(shè)計和管理；4、協(xié)助進(jìn)行電源完整性和信號完整性仿真，并分析仿真報告，制定布局布線優(yōu)化方案；5、負(fù)責(zé)PCB封裝、設(shè)計和Gerber流程規(guī)范，協(xié)助進(jìn)行仿真；6、完成項目相關(guān)任務(wù)和領(lǐng)導(dǎo)安排的各項工作任務(wù)。崗位要求1、本科以上學(xué)歷，電子、通信、信息、微電子、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；2、有相關(guān)手機(jī)板或者其他高密度任意層互聯(lián)類產(chǎn)品PCB設(shè)計和仿真工作經(jīng)驗優(yōu)先；3、熟悉HDI板或通信硬件電路設(shè)計，能獨(dú)立完成整個項目；4.、動手能力強(qiáng)，溝通協(xié)作能力強(qiáng)，能獨(dú)立解決產(chǎn)品研發(fā)過程中遇到的問題；5、熟練使用電源和信號完整性仿真工具，掌握電磁兼容性理論知識；6、熟悉USB/DDR/PCIE/CSI/GSML/SATA/以太網(wǎng)等協(xié)議規(guī)范,了解仿真規(guī)范和測試需求；7、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，高效的團(tuán)隊合作能力以及抗壓能力。

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