崗位職責(zé)1、構(gòu)建半導(dǎo)體領(lǐng)域高性能算法庫（如圖形圖像處理，自然語言處理，線性代數(shù)，求解器，統(tǒng)計(jì)，機(jī)器學(xué)習(xí)等基礎(chǔ)計(jì)算庫），結(jié)合算法和CPU/GPU特點(diǎn)開展定制優(yōu)化，發(fā)揮硬件算力極致；2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體溫控系統(tǒng)的算法研究，完成溫控系統(tǒng)的數(shù)學(xué)建模、算法設(shè)計(jì)、系統(tǒng)仿真、算法開發(fā)和系統(tǒng)調(diào)試；3、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)體系搭建，包括數(shù)據(jù)埋點(diǎn)、數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)同步、數(shù)據(jù)庫快速寫入等；主要有以下三個(gè)方向可選：仿真算法：1、負(fù)責(zé)CAD、CAE仿真工具的架構(gòu)、設(shè)計(jì)和開發(fā)，能夠推動(dòng)新產(chǎn)品或新版本的持續(xù)發(fā)布；識(shí)別與定義相關(guān)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、仿真領(lǐng)域的軟件工具產(chǎn)品需求，制定開發(fā)計(jì)劃，并推動(dòng)開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)；產(chǎn)品包括結(jié)構(gòu)模型設(shè)計(jì)等硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域，結(jié)構(gòu)應(yīng)力場(chǎng)、流體熱場(chǎng)、電磁場(chǎng)、光學(xué)場(chǎng)中的一種；2、研究CAD設(shè)計(jì)理論與算法、大規(guī)模CAD數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與高速渲染、體驗(yàn)優(yōu)良的交互設(shè)計(jì)方法，并開發(fā)落地相關(guān)軟件產(chǎn)品；研究電磁場(chǎng)，進(jìn)行電磁場(chǎng)仿真工具和電磁求解器開發(fā)；3、負(fù)責(zé)光學(xué)測(cè)量與檢測(cè)算法研發(fā)，模型仿真及誤差分析，用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)調(diào)優(yōu)，提升光學(xué)產(chǎn)品核心競(jìng)爭力。計(jì)算算法：1、從事高性能計(jì)算，科學(xué)計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)相關(guān)算法研究；2、負(fù)責(zé)領(lǐng)域內(nèi)核心算法設(shè)計(jì)及優(yōu)化，支撐HPC、超算、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、AI應(yīng)用；3、負(fù)責(zé)與業(yè)界TOP學(xué)術(shù)會(huì)議、研究機(jī)構(gòu)交流合作，支撐領(lǐng)域內(nèi)算法實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新。通信算法：1、研究3GPP 5G/IEEE 802.11等核心通信協(xié)議棧與物理層算法及技術(shù)實(shí)現(xiàn)；2、研究面向軟基帶的高性能并行計(jì)算、矢量處理器，及其體系結(jié)構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)；3、承擔(dān)數(shù)據(jù)通信2-3層、4-7層協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的解讀、開發(fā)；4、主導(dǎo)PCIe、ETH、FC等協(xié)議軟件開發(fā)。崗位要求1、計(jì)算機(jī)、統(tǒng)計(jì)學(xué)、數(shù)學(xué)、材料、力學(xué)、電磁學(xué)、物理、通信等相關(guān)專業(yè)；2、掌握至少一種編程語言，能夠使用Matlab等工具進(jìn)行光學(xué)模擬和數(shù)據(jù)分析；掌握?qǐng)D像處理算法和圖像分析相關(guān)理論，了解基于機(jī)器學(xué)習(xí)或深度學(xué)習(xí)的算法開發(fā)；熟悉CAD、算法、3D模型可視化；3、具備模型仿真、數(shù)值計(jì)算背景，至少掌握Zemax、CodeV等光學(xué)設(shè)計(jì)工具；熟悉光學(xué)模擬，能熟練使用LightTools/VirtualLab做光學(xué)仿真；4、熟悉有限差分、有限元等數(shù)值計(jì)算方法，或者熟悉線性方程組求解算法、矩陣分解算法、并行計(jì)算算法等；5、熟悉至少一種數(shù)據(jù)庫平臺(tái)，掌握相關(guān)數(shù)據(jù)挖掘工具和深度模型訓(xùn)練工具。

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