崗位職責：1.?融資規劃與實施：根據公司戰略規劃，主導債權融資項目，制定并執行融資計劃，完成融資目標.2.?渠道開發與維護：開發和維護銀行、信托、資管等金融機構的融資渠道，建立廣泛的合作關系，尋求優質的債權融資機會.3.?融資方案設計：熟悉債權融資業務，參與編寫融資方案，包括融資方式、規模、成本、期限等，進行融資方案的談判和具體操作.4.?成本測算與控制：參與與金融機構的溝通談判，測算融資成本，為拓寬融資條件、降低融資成本提供解決方案和技術支持.5.?項目管理與協調：負責融資項目的全流程管理，包括項目立項、盡職調查、合同簽訂、資金投放及貸后管理等工作，協調公司內部各部門與外部機構的合作.6.?風險評估與管理：對融資項目進行風險評估，制定風險控制措施，確保融資項目的合規性和安全性，防范潛在的金融風險.7.?市場研究與分析：關注金融市場動態和政策法規變化，分析對公司債權融資的影響，為公司融資決策提供參考依據.任職要求：1.?教育背景：本科及以上學歷，金融、財務、經濟、投資等相關專業畢業，985、211院校優先.2.?工作經驗：具有5年以上債權融資業務經驗，有成功融資的案例和經驗，熟悉多種融資手段，有銀行工作經驗及銀行資源者優先.3.?專業技能：精通融資流程、專項業務知識和金融政策；具備良好的財務分析能力和項目估值能力；熟練掌握各種融資工具和方法.4.?資源與人脈：具有豐富的融資渠道和業內廣泛的人際關系資源.5.?能力素質：具備較強的溝通協調能力、談判能力、團隊管理能力和問題解決能力；有良好的抗壓能力和風險意識；具備敏銳的市場洞察力和戰略眼光.6.可接受出差及應酬。

河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南鄭州航空港實驗區，并在上海（金山）、北京（亦莊信創園）等地設有研發生產基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料、零部件和設備的一站式服務平臺，為中國半導體解決“卡脖子”難題。公司通過內生成長和外延并購相結合的發展戰略，抓住集成電路國產替代的歷史機遇，連續多年實現業績翻倍式增長。目前，公司業務由半導體核心材料、半導體設備、核心零部件三大板塊組成，生產銷售的產品有濺射靶材、反應腔體、半導體翻新設備等，公司還在繼續積極尋找優秀并購標的和合作伙伴，未來產品線有望進一步豐富。公司的客戶包括中芯國際、臺積電、格羅方德、希捷公司、浙江馳拓等國內外知名公司。國內知名的半導體領域投資公司建廣資產，高度看好公司發展前景，作為戰略投資者，已經兩輪投資公司。2022年7月，建廣資產完成了收購紫光集團的股權交割，成為國內集成電路領域航母級的控股公司，將給旗下公司發展帶來新的機遇。2022年8月，公司憑借在半導體領域的技術、市場地位、發展潛力等優勢，通過2022年度專精特新“小巨人”企業認定，準獨角獸企業，2022年中國創新創業大賽河南賽區。東微電子管理團隊具有豐富的半導體行業經驗。公司核心團隊成員曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等國際知名半導體及半導體材料相關企業任職10余年。公司現有博士4人，碩士14人，本科以上學歷47人。公司高度重視科技創新，截止至2022年4月，東微電子申請專利92件，其中發明專利14件，實用新型專利78件；其中已授權發明專利3件，已授權實用新型專利71件。