職責描述：1、半導體量測設備的機械結構系統(tǒng)定義及方案設計，系統(tǒng)的公差分析；2、設計產品的機械結構部件、模塊或工裝夾具，進行機械結構件的裝配和驗收；3、負責機械結構系統(tǒng)的裝調，從小批量到量產的質量管理及改進；4、輸出機械結構設計文檔，制定外購件的驗收標準。任職要求：1、精密機械，精密儀器，機械設計與制造等相關專業(yè)本科及以上學位；2、具備機械工程基礎，包括設計原理，機械零件，材料，制造方法；3、熟悉機械裝配工藝、機械加工工藝和檢驗測量知識；4、具備熱分析，結構分析和流體建模經驗；5、能夠熟練使用Solidworks、Pro-E、AutoCAD等設計軟件；6、熟悉常用常見材料的屬性參數(shù)，具有一定的表面處理知識；

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