1、根據(jù)FDS（Functional Design Specification，功能設(shè)計(jì)說明書）文檔進(jìn)行ABAP程序開發(fā)工作，包括SAP報(bào)表、增強(qiáng)、功能以及接口的開發(fā)工作等符合文檔規(guī)定的功能需求；2、解決ABAP相關(guān)的技術(shù)問題，包括性能優(yōu)化和故障排查；3、完善FDS（Functional Design Specification，功能設(shè)計(jì)說明書）技術(shù)文檔部分，編寫清晰、規(guī)范的代碼注釋，確保代碼的可讀性和可維護(hù)性；4、遵守公司的開發(fā)流程和編碼規(guī)范，確保代碼質(zhì)量和項(xiàng)目進(jìn)度；要求：1、熟練掌握 BDC、ALV、Smartforms、Dialog、Enhancement、RFC、Webservice等開發(fā)技術(shù)，具有良好的開發(fā)能力及規(guī)范；2、熟悉SAP系統(tǒng)架構(gòu)，精通ABAP編程語言，具備良好的編程習(xí)慣和代碼優(yōu)化能力；3、具備良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能夠與項(xiàng)目管理人員有效溝通；4、了解熟悉PI&PO，BW，F(xiàn)iori、EDI等技術(shù)優(yōu)先；5、計(jì)算機(jī)科學(xué)、信息技術(shù)或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；6、5年以上SAP （HANA）ABAP開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。

天通控股股份有限公司創(chuàng)立于1984年，2001年上交所上市（股票代碼：600330）。公司產(chǎn)業(yè)以電子材料、電子部品、智能裝備和產(chǎn)業(yè)投資四大業(yè)務(wù)板塊，并向藍(lán)寶石、壓電晶體材料等新材料領(lǐng)域進(jìn)軍，是集生產(chǎn)、銷售、科研于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。 公司涉及的主要產(chǎn)品與服務(wù)有：一、 電子材料 ： 磁性材料可生產(chǎn)32大類材料、2000多種規(guī)格的MnZn和NiZn鐵氧體磁芯，廣泛應(yīng)用于新興電子信息領(lǐng)域。“TDG” 商標(biāo)榮膺中國弛名商標(biāo)，并向藍(lán)寶石材料、壓電晶體材料等新材料領(lǐng)域進(jìn)軍；二、智能裝備： 主導(dǎo)產(chǎn)品有全自動(dòng)粉末成形壓機(jī)、數(shù)控可轉(zhuǎn)位刀片周邊磨床等數(shù)控高精度、高精密專用裝備，精密研磨機(jī)、單晶爐等光電設(shè)備，超圓盤干燥機(jī)、螺旋壓榨脫水機(jī)等環(huán)境成套設(shè)備，以及TFT-LCD顯示設(shè)備等；三、電子部品： 通過產(chǎn)業(yè)垂直整合，進(jìn)一步發(fā)展在磁性器件、光電器件和精密鈑金等領(lǐng)域的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售能力，可以為全球客戶提供集電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、采購和物流管理為一體的完整解決方案；四、產(chǎn)業(yè)投資： 天通充分發(fā)揮其產(chǎn)業(yè)基金的投資優(yōu)勢，積極開展VC、PE等戰(zhàn)略性投資，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展培育新的增長點(diǎn)。產(chǎn)業(yè)投資以新材料、器件及部品制造、智能裝備等為核心，圍繞互聯(lián)、智能、健康為發(fā)展，通過產(chǎn)業(yè)支持投資，投資促進(jìn)產(chǎn)業(yè)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)和投資的雙輪發(fā)展。公司地址：天通管理總部：浙江省海寧市雙聯(lián)路129號(hào)；電子材料產(chǎn)業(yè)基地：浙江省海寧市鹽官建設(shè)路1號(hào)；電子部品產(chǎn)業(yè)基地：浙江省嘉興市亞太路522號(hào)；智能裝備產(chǎn)業(yè)基地：浙江省海寧市雙聯(lián)路129號(hào)；