崗位職責(zé)：1.負責(zé)新產(chǎn)品BGA工藝評估，制定工藝流程、物料清單，確保產(chǎn)品可制造性；2.參與新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）項目，與研發(fā)、質(zhì)量、生產(chǎn)等部門密切合作，確保新產(chǎn)品順利量產(chǎn)；3.對現(xiàn)有BGA工藝進行持續(xù)優(yōu)化，深入分析生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的空洞、偏移、短路等問題，通過調(diào)整焊接溫度曲線、助焊劑選擇等手段，提升產(chǎn)品良率；4.針對不同材質(zhì)（如金屬、塑料、陶瓷等）和形狀的產(chǎn)品，開發(fā)合適的激光打標(biāo)工藝，包括參數(shù)設(shè)置（功率、頻率、速度、光斑大小等），確保打標(biāo)效果清晰、持久，滿足客戶需求；5.持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有激光打標(biāo)工藝，解決打標(biāo)過程中線條粗細不均、字符模糊、表面灼傷等常見問題，提高打標(biāo)質(zhì)量和生產(chǎn)效率；6.對生產(chǎn)過程進行監(jiān)控和數(shù)據(jù)分析，定期評估工藝穩(wěn)定性，及時調(diào)整工藝參數(shù)；7.制定和完善工藝文件，如工藝流程圖、作業(yè)指導(dǎo)書、檢驗標(biāo)準(zhǔn)等，確保文件的準(zhǔn)確性和有效性。崗位要求：1.本科及以上學(xué)歷，電子、機械、自動化等相關(guān)專業(yè)；2.三年及以上半導(dǎo)體封裝BGA相關(guān)工作經(jīng)驗；3.熟練掌握BGA設(shè)備的操作、編程和調(diào)試，如植球機、回流焊、清洗機等；4.精通BGA封裝工藝原理、流程及相關(guān)設(shè)備操作，熟悉常見BGA工藝缺陷及解決方法；5.熟練掌握激光打標(biāo)原理和工藝，能夠根據(jù)不同材料和產(chǎn)品要求，制定打標(biāo)工藝參數(shù)設(shè)置與優(yōu)化方法，能獨立解決復(fù)雜工藝問題；6.具備良好的數(shù)據(jù)分析能力，能夠運用統(tǒng)計工具對生產(chǎn)數(shù)據(jù)進行分析和處理；7.掌握一定的質(zhì)量控制方法和工具，如QC七大手法等，能夠進行質(zhì)量數(shù)據(jù)分析；8.具備較強的責(zé)任心和敬業(yè)精神，工作認真負責(zé)，嚴(yán)謹細致；9.具有良好的團隊合作精神和溝通協(xié)調(diào)能力，能夠與不同部門的人員有效合作；10.具備較強的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新意識，能夠不斷學(xué)習(xí)新知識、新技術(shù)，解決工作中的問題。

華天科技（昆山）電子有限公司（原昆山西鈦微電子科技有限公司）成立于2008年6月，是一家位于中國長三角昆山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)中外合資高科技企業(yè)，注冊資本6193萬美元，目前擁有員工1000余人。主要從事超大規(guī)模半導(dǎo)體封裝、測試及模組生產(chǎn)，擁有三大支撐項目：晶圓級芯片封裝tsv、晶圓級光學(xué)鏡頭wlo、晶圓級攝像模組wlc。公司采用和自主研發(fā)了當(dāng)前世界上最先進的生產(chǎn)設(shè)備和工藝，和美國tessera等科技企業(yè)合作開發(fā)光電子器件和微電機系統(tǒng)（mems）的封裝測試技術(shù)。 在一批高科技人才努力下，憑借對全球影像傳感產(chǎn)業(yè)趨勢和發(fā)展路線的精準(zhǔn)把握，將華天科技的發(fā)展定位在占據(jù)全球影像傳感芯片主導(dǎo)地位的高度上。公司先后入選了蘇州市的“科技產(chǎn)業(yè)化培育項目”、“tsv硅通孔3d封裝工程技術(shù)研究中心”、“江蘇省高新技術(shù)企業(yè)”。并申請了32項發(fā)明和實用新型專利。 華天科技的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)也得到了中科院的高度贊賞，2011年4月與中科院聯(lián)合成立了“中科華天先進封裝聯(lián)合實驗室”，它是國內(nèi)首屈一指的研究所和國際領(lǐng)先的tsv封裝企業(yè)的有機結(jié)合，對推動我國封裝行業(yè)“從追趕到超越”、搶占封裝技術(shù)至高點、提升我國封裝行業(yè)的國際競爭力，具有十分重要的戰(zhàn)略意義。 乘車路線：新客站或高鐵站坐公交車16路到“富春江路龍騰路”下車，路口處往右拐彎100米即到；火車站坐公交車106路到“前進路富春江路”下車，沿富春江路走到與龍騰路交叉路口處往西拐彎100米即到；或者坐開發(fā)區(qū)區(qū)域公交車216路或218路到“富春江路龍騰路”下車。