崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品TCB工藝評估，制定工藝流程、物料清單，確保產(chǎn)品可制造性；2.參與新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）項(xiàng)目，與研發(fā)、質(zhì)量、生產(chǎn)等部門密切合作，確保新產(chǎn)品順利量產(chǎn)；3.負(fù)責(zé)TCB工藝的開發(fā)，依據(jù)產(chǎn)品特性和生產(chǎn)需求，精準(zhǔn)規(guī)劃工藝流程；4.對TCB工藝進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化，通過優(yōu)化熱壓焊接工藝參數(shù)，如溫度、壓力、時間、升降溫速率等，提升生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良率；5.對生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)控和數(shù)據(jù)分析，定期評估工藝穩(wěn)定性，及時調(diào)整工藝參數(shù)；6.制定和完善作業(yè)文件，如工藝流程圖、作業(yè)指導(dǎo)書、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)備操作保養(yǎng)SOP等，確保文件的準(zhǔn)確性和有效性；7.負(fù)責(zé)設(shè)備評估、設(shè)備驗(yàn)機(jī)、設(shè)備日常點(diǎn)檢與維護(hù)、設(shè)備異常處理等。崗位要求：1.本科及以上學(xué)歷，電子、機(jī)械、自動化等相關(guān)專業(yè)；2.三年及以上半導(dǎo)體封裝TCB相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；3.精通TCB設(shè)備操作、工藝調(diào)試、異常處理，精通ASM TCB設(shè)備優(yōu)先； 4.針對重大設(shè)備異常和產(chǎn)品異常,推行CIP改善，報告資料的整理； 5.設(shè)備文件資料的編寫：sop，pm，ocap，trouble shooting等等；6.可制定并實(shí)施設(shè)備維修保養(yǎng)計(jì)劃,安排設(shè)備故障檢維修,確保生產(chǎn)設(shè)備正常運(yùn)行；7.具有較強(qiáng)的質(zhì)量意識與動手能力，領(lǐng)導(dǎo)新人學(xué)習(xí)及培訓(xùn)； 8.吃苦耐勞、較強(qiáng)的上進(jìn)心與責(zé)任心和抗壓力，積極完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的臨時任務(wù)。

華天科技（昆山）電子有限公司（原昆山西鈦微電子科技有限公司）成立于2008年6月，是一家位于中國長三角昆山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)中外合資高科技企業(yè)，注冊資本6193萬美元，目前擁有員工1000余人。主要從事超大規(guī)模半導(dǎo)體封裝、測試及模組生產(chǎn)，擁有三大支撐項(xiàng)目：晶圓級芯片封裝tsv、晶圓級光學(xué)鏡頭wlo、晶圓級攝像模組wlc。公司采用和自主研發(fā)了當(dāng)前世界上最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝，和美國tessera等科技企業(yè)合作開發(fā)光電子器件和微電機(jī)系統(tǒng)（mems）的封裝測試技術(shù)。 在一批高科技人才努力下，憑借對全球影像傳感產(chǎn)業(yè)趨勢和發(fā)展路線的精準(zhǔn)把握，將華天科技的發(fā)展定位在占據(jù)全球影像傳感芯片主導(dǎo)地位的高度上。公司先后入選了蘇州市的“科技產(chǎn)業(yè)化培育項(xiàng)目”、“tsv硅通孔3d封裝工程技術(shù)研究中心”、“江蘇省高新技術(shù)企業(yè)”。并申請了32項(xiàng)發(fā)明和實(shí)用新型專利。 華天科技的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)也得到了中科院的高度贊賞，2011年4月與中科院聯(lián)合成立了“中科華天先進(jìn)封裝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，它是國內(nèi)首屈一指的研究所和國際領(lǐng)先的tsv封裝企業(yè)的有機(jī)結(jié)合，對推動我國封裝行業(yè)“從追趕到超越”、搶占封裝技術(shù)至高點(diǎn)、提升我國封裝行業(yè)的國際競爭力，具有十分重要的戰(zhàn)略意義。 乘車路線：新客站或高鐵站坐公交車16路到“富春江路龍騰路”下車，路口處往右拐彎100米即到；火車站坐公交車106路到“前進(jìn)路富春江路”下車，沿富春江路走到與龍騰路交叉路口處往西拐彎100米即到；或者坐開發(fā)區(qū)區(qū)域公交車216路或218路到“富春江路龍騰路”下車。