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企
商務專員
相同職位
8-15萬 | 無錫市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1、協助執行戰略相關研究分析工作，輔助BG委員會日常決策；負責協助BG委員會做好公司級各類會議的策劃和實施，組織跨BU拉通會議機制2、依據公司法修訂公司章程對齊國家政策調整、對接行政審批窗口進行工商變更、備案登記協助組織籌備公司及下屬公司三會、專門委員會，起草...
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企
職責描述：1、負責統籌各基地年度預算的匯總審核，確保預算數據的準確性和完整性2、負責根據公司要求，組織協同各基地對預算指標的月度滾動刷新，審核后提交到公司財務部門3、負責統籌各基地生產指標的收集、跟蹤管理4、負責各基地制費成本數據分析，對比基地間實際執行與預算目標的差異...
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企
國際/國內物流專員
8-15萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1.對接國際、國內發貨需求和跟蹤；2.負責報關資料、清關資料等基礎單據制作3.負責集裝箱裝箱分箱數據的制作，保證提貨信息、發貨信息的及時準確性；4.負責進出口系統的單據錄入及定期維護；5.負責集裝箱、貨車管理和調度，在途跟蹤；6.負責費用的月度對賬、入賬、配合...
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企
職責描述：1、負責跟進行業動態，競爭對手的情況，收集并分析相關數據和信息2、負責建立競爭力評估模型和指標體系，分析企業在市場中的競爭地位，識別優勢和劣勢3、負責根據競爭力分析結果，以此對制造運營診斷分析，為公司生產提供決策支持。4、負責建立競爭力分析知識庫，整理和保存相...
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企
機臺技術員
5-7萬 | 無錫市 | 中技 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位描述：1、按照作業指導書處理機臺操作，確保生產正常運行；2、負責設備維護和現場操作區域維護，5S整理；3、領導交代的其他相關工作。任職要求：1、高中及以上學歷，有機臺操作經驗；2、做事認真嚴謹，良好的動手操作能力和團隊意識；3、接受退伍軍人、應屆畢業生及實習生做后續...
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企
非標機械設計工程師
9-15萬 | 無錫市 | 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述1、根據工藝對設備的要求，執行具體方案的設計，完成主要零部件、結構的設計工作；2、負責項目的非標自動化設備的三維機械設計的全套相關工作，包括焊接圖、裝配圖、相關明細表單的編制、標準件的選型、外購件的選型及驗收等相關工作；3、完成項目方案的計算分析和驗證并輸出方案...
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企
軟件工程師
相同職位
10-14萬 | 大連市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：負責為半導體封裝設備開發應用軟件，包括設備的人機交互界面，設備工作流程的程序設計與開發，生產工藝過程控制/缺陷檢測的分析與程序開發 任職要求：1.計算機/自動化/電子類相關專業本科及以上學歷2.熟練掌握C/C++/C#/OOP編程3.在以下一個或多個領域具有...
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企
電氣工程師
相同職位
7-9萬 | 大連市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
任職要求：1.全日制本科及以上學歷，28-35歲，機電一體化，電氣自動化及相關專業；2.在半導體設備等工業自動化系統企業獨立設計過電氣系統；3.三年以上半導體裝片機（或接近設備）電氣設計工作經驗。崗位職責：1、對公司半導體裝片機電氣進行設計，包括設備電氣原理圖、電器件布...
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企
職位目標概述：1、根據項目要求完成項目的機械設計開發，包括圖紙設計、電機、標準件、氣動等元件選型，3D圖紙細化及2D圖紙出圖，BOM清單整理工作；2、根據要求編寫技術文檔等工作；3、負責跟進樣機生產裝配，記錄并解決裝配過程中的問題點；4、完成上級交代的其他工作。所需專業...
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企
崗位職責: 為半導體封裝設備設計與研制高精度，高動態的機械平臺與模塊。任職要求: 1.機械設計相關專業，本科及以上學歷；2.有二年以上高精度（1微米）高速度的機械設計工作經驗；3.有混合健合機項目開發經驗者優先；4.掌握機械系統的振動機理及如何消振、隔振、減振等；5.掌...
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企
1.3年以上大型封裝廠家設備操作和維護經驗，熟練操作FASFORD DB830plus+設備。2.熟練掌握存儲類產品和設備的工藝要求，具備質量的把控能力。3.良好的溝通和抗壓能力。
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企
1.項目管理相關工作經驗2年及以上。2.3年以上大型封裝廠家設備操作和維護經驗，熟練操作FASFORD DB830plus+設備。3.熟練掌握存儲類產品和設備的工藝要求，具備質量的把控能力。4.良好的溝通和抗壓能力。
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企
機械設計總監
面議 | 大連市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職位目標概述：1、團隊管理：負責人才招募、培養和管理，確保團隊成員具備必要的技能和知識，能夠勝任工作。制定團隊的工作目標和工作計劃，并帶領團隊進行產品的構架、研發和設計，完成產品開發任務。2、產品設計：需要監督和指導團隊的工作，包括設計方案的制定、技術評審、設計文件的編...
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企
崗位職責: 為半導體封裝設備設計與研制高精度，高動態的機械平臺與模塊。任職要求: 1.機械設計相關專業，本科及以上學歷；2.有二年以上高精度（1微米）高速度的機械設計工作經驗；3.有混合健合機項目開發經驗者優先；4.掌握機械系統的振動機理及如何消振、隔振、減振等；5.掌...
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企
軟件工程師
相同職位
14-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：負責為半導體封裝設備開發應用軟件，包括設備的人機交互界面，設備工作流程的程序設計與開發，生產工藝過程控制/缺陷檢測的分析與程序開發 任職要求：1.計算機/自動化/電子類相關專業本科及以上學歷2.熟練掌握C/C++/C#/OOP編程3.在以下一個或多個領域具有...
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企
銷售經理
相同職位
15-18萬 | 成都市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、負責光芯片、光模塊、GPU和DCDC相關產品的客戶開拓、產品銷售并完成銷售目標；2、市場信息收集、分析，協助上級主管制定競標策略、銷售計劃；3、與客戶進行技術交流，積極挖掘客戶與市場需求，推動公司產品的銷售與項目落地；4、制定客戶開發計劃、完成訂單的執行和...
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企
銷售經理
相同職位
15-18萬 | 西安市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、負責光芯片、光模塊、GPU和DCDC相關產品的客戶開拓、產品銷售并完成銷售目標；2、市場信息收集、分析，協助上級主管制定競標策略、銷售計劃；3、與客戶進行技術交流，積極挖掘客戶與市場需求，推動公司產品的銷售與項目落地；4、制定客戶開發計劃、完成訂單的執行和...
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企
高級封裝工藝工程師
28-40萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職能描述： 1. 光模塊封裝方案、芯片可靠性方案的封裝設計研發工作2. 統籌推進光電子內部的研發工藝開發、性能測試驗證，并進行不同廠家的電芯片、不同基板方案的 ICRM研發封裝制樣評估 3. 供應鏈選擇，準直透鏡以及聚焦透鏡選型，參與 UV 膠和固化設備選型 4. 追蹤...
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企
職位信息：開展基于硅光芯片的光模塊產品研發，具體任務包括：1、負責光模塊的硬件電路原理圖、高速射頻 PCB 設計、PCB layout等設計、開發、調試；2、負責光模塊硬件或子系統方案設計、器件選型；3、負責與板廠溝通PCB制作工藝細節以及工程文件等；4、與其他軟件、測...
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企
光模塊硬件工程師
15-20萬 | 南京市 | 碩士 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
開展基于硅光芯片的光模塊產品研發，具體任務包括：1、負責光模塊的硬件電路開發、調試；2、與其他軟件、測試人員協同進行軟、硬件聯調、驗證測試；3、負責產品驗證和可靠性認證；4、負責技術相關文檔的編寫；5、負責產品生產過程中和客戶端的問題分析，解決和技術支持。任職要求1、 ...
