武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司作為武創(chuàng)院芯片制造協(xié)同設(shè)計(jì)研究所的實(shí)體運(yùn)營(yíng)單位，是湖北省首 個(gè)集工業(yè)軟件、芯片封裝工藝可靠性模型以及材料本構(gòu)數(shù)據(jù)庫(kù)開發(fā)為一體的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)。公司首席科學(xué)家劉勝教授以首 個(gè)完成人榮獲“2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)”（業(yè)界唯 一獎(jiǎng)項(xiàng)）。依托芯片制造協(xié)同設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)，公司力爭(zhēng)成為中國(guó)一流、世界先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)提供商和方案解決者。