崗位職責：1.負責AI硬件系統(tǒng)硬件架構(gòu)設計和詳細設計。2.負責AI硬件系統(tǒng)元器件選型以及BOM優(yōu)化。3.負責AI硬件系統(tǒng)原理圖設計，電路設計分析。4.負責編寫PCB Layout Guide，提供技術(shù)指導與支持PCB Layout工程師完成Layout工作。5.負責AI硬件系統(tǒng)測試方案與計劃，指導并提供技術(shù)支持硬件測試工程師完成硬件測試工作。6.負責編寫與維護硬件設計相關(guān)文檔。7.主持硬件設計評審。8.支持產(chǎn)線生產(chǎn)。9.與芯片工程師、軟件工程師、算法工程師等緊密合作，確保系統(tǒng)硬件設計支持AI應用的實現(xiàn)。進行系統(tǒng)性能分析和優(yōu)化，確保硬件平臺能夠高效運行AI算法和模型。10.跟蹤最新的AI硬件技術(shù)發(fā)展趨勢，評估新技術(shù)在產(chǎn)品中的應用潛力。任職要求：1.學歷要求：統(tǒng)招本科及以上學歷，電子科學與技術(shù)、通信、電子信息、自動化，信息工程等相關(guān)專業(yè)。2.3年以上AI系統(tǒng)硬件設計經(jīng)驗，具備從概念到產(chǎn)品化的AI加速卡全周期開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。3.熟悉AI硬件加速器的工作原理，具備數(shù)字電路設計、信號完整性、電源完整性和熱設計經(jīng)驗。4.熟悉AI加速卡各種形態(tài)產(chǎn)品的設計標準，比如PCIE卡、OAM模塊等電路系統(tǒng)的設計方案和實現(xiàn)策略。5.熟悉AI系統(tǒng)電源設計，PCIe設計，以及高速SerDes設計。6.熟練使用原理圖與PCB設計工具，如Cadence OrCAD，Allegro等。7.熟練使用信號硬件測試設備，如示波器，網(wǎng)絡分析儀，頻譜分析儀等。8.具有良好的溝通和協(xié)調(diào)能力，能夠與不同背景的團隊成員有效合作。9.對新技術(shù)有快速學習和適應的能力，持續(xù)進行專業(yè)知識的更新。

奕行智能 E.V.A.S Inteligence 定位為一家 AI 大模型時代“云-端一體”的通用 AI 計算芯片公司，以先進的 AI 內(nèi)核計算架構(gòu)和 Scale Up 互聯(lián)作為核心技術(shù)。總部在上海，是公司主要的研發(fā)運營中心，同時在杭州、深圳、南京、北京等地均設有研發(fā)中心，目前融資超 1 億美金。核心團隊：核心團隊為國內(nèi)半導體行業(yè)的高端配置。平均從業(yè)時間超過 15 年，既有在 Socionext、安霸、海思、中興、Nvidia、AMD、Cadence、Trident 這些業(yè)界頭部半導體公司的豐富產(chǎn)品經(jīng)驗，又有共同在一起合作多年的團隊信任和默契、凝聚力和戰(zhàn)斗力。團隊的布局覆蓋了從應用、架構(gòu)算法、軟件及工具鏈、SOC 系統(tǒng)架構(gòu)、芯片前后端實現(xiàn)到產(chǎn)品量產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)全鏈條的專家。