1.在線處理異常并提出合理改善措施2.工藝文件的制定與審核，包括WI，CP，OCAP，FMEA等等3.WB新產品導入與工藝優化，包括劈刀線材的合理運用，DOE實驗設計，良率提升，UPH提升等4.產品失效分析，深入機理研究和工藝制程原理分析5.測試數據的整理及客戶問題處理后報告的撰寫6.接受并執行上級領導布置的其他特殊任務，工作或者臨時安排的工作要求崗位要求1.半導體封測行業3年以上工作經驗2.熟悉Wire Bond工藝流程及參數設定，熟悉QFN，QFP，BGA，LGA等封裝形式3.熟悉WB KS系列機器，有金線，銅線工藝的工作經驗4.具有較強的數據分析方法及能力，熟悉QC 7 Tooling，頭腦風暴，5W2H等5.電子機械類大專或以上學歷。

湖南越摩先進半導體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設有分公司。越摩先進擁有先進封裝技術，提供封裝設計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產等服務。 越摩先進產品領域包括算力產品、北斗導航、汽車電子、工業控制、電源管理、存儲、生物醫療、可穿戴、物聯網等，與超過200家客戶建立良好的合作關系。 越摩先進交付能力強、質量可靠，有著超51000平方米的生產車間，已完成封裝產品線建設包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創新精神、優秀的團隊協作和高質量的產品服務，為客戶創造更高的價值，不斷推動封裝行業的發展和進步。