崗位職責(zé)：1、政府關(guān)系管理：A-建立和維護(hù)與地方政府及相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的長期合作關(guān)系，積極爭取政策支持和項目資源。B-負(fù)責(zé)監(jiān)測和分析國家及地方政策動向，評估其對公司業(yè)務(wù)的影響，提出應(yīng)對方案。C-組織并參與政府項目申報，撰寫高質(zhì)量的項目材料，確保項目獲批和落實。2、市場戰(zhàn)略與銷售支持：A-進(jìn)行市場調(diào)研，分析行業(yè)趨勢和競爭態(tài)勢，制定全面的市場進(jìn)入和銷售策略。B-領(lǐng)導(dǎo)和支持銷售團(tuán)隊，確保銷售目標(biāo)的完成，推動公司產(chǎn)品的市場推廣和銷售。C-建立并維護(hù)關(guān)鍵客戶關(guān)系，負(fù)責(zé)高層客戶的拜訪與溝通，挖掘深層次客戶需求。3、文案與方案撰寫：A-撰寫商業(yè)計劃書、市場分析報告、項目提案及銷售材料，確保內(nèi)容專業(yè)、具吸引力且具有市場導(dǎo)向。B-負(fù)責(zé)營銷活動的創(chuàng)意策劃與執(zhí)行，包括展會、宣傳活動及其他市場推廣活動的文案支持。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，市場營銷、公共關(guān)系或相關(guān)專業(yè)。碩士、理科專業(yè)背景優(yōu)先。2、5年以上政府關(guān)系管理或市場銷售經(jīng)驗，具有芯片、人工智能或高科技行業(yè)背景者優(yōu)先。3、具備豐富的人脈資源和政府關(guān)系網(wǎng)絡(luò)，能有效推動政策落地和項目合作。4、出色的溝通能力、談判能力和團(tuán)隊合作精神，能夠在復(fù)雜的環(huán)境中提供解決方案。5、優(yōu)秀的文案撰寫能力，能夠獨(dú)立制作高質(zhì)量的項目材料和市場報告。

一、公司概述：深圳市邁特芯科技有限公司成立于2023年底，由南方科技大學(xué)余浩教授領(lǐng)銜的深圳市孔雀團(tuán)隊孵化，專注于具身智能芯片研發(fā)與端側(cè)大模型部署。公司以“低功耗、高能效”為核心競爭力，致力于為AI手機(jī)、穿戴設(shè)備、機(jī)器人及智能硬件提供國際領(lǐng)先的算力解決方案，推動人工智能在端側(cè)場景的規(guī)模化落地。二、核心技術(shù)：LPU芯片架構(gòu)：采用22-40nm制程與3D-DRAM混合鍵合技術(shù)，實現(xiàn)5W超低功耗下＞200tps的推理性能，帶寬利用率達(dá)80%，兼容DeepSeek、GLM、Llama等主流大模型。端側(cè)優(yōu)化技術(shù)：融合立方脈動架構(gòu)、張量壓縮算法、感算一體設(shè)計，顯著提升端側(cè)設(shè)備的實時決策與多模態(tài)數(shù)據(jù)處理能力。三、產(chǎn)品矩陣：7B MetaChip：旗艦級端側(cè)推理芯片（算力4.92 TOPS，性能＞200Token/s），應(yīng)用于手機(jī)、平板、PC等核心終端。1B MetaChip：高集成泛端側(cè)芯片（功耗＜200RMB），適配AI耳機(jī)、桌面機(jī)器人等輕量化場景。14B MetaChip：高性能SoC芯片，專為具身智能機(jī)器人、無人機(jī)設(shè)計，支持10B+大模型實時部署。四、市場與客戶千億級賽道：覆蓋端側(cè)大模型芯片1000億存量市場及具身智能硬件100億增量市場，技術(shù)對標(biāo)英偉達(dá)、高通。頭部合作：與華為、榮耀、大疆、優(yōu)必選等企業(yè)深度合作，產(chǎn)品應(yīng)用于：AGI-PC/手機(jī)：為華為預(yù)研項目提供端側(cè)大模型算力支持，人力降本效率提升＞20倍。具身智能硬件：賦能大疆無人機(jī)視覺決策、優(yōu)必選人形機(jī)器人多模態(tài)交互，實現(xiàn)本地化低延遲推理。五、核心團(tuán)隊創(chuàng)始人余浩教授：國家萬人計劃科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才、IEEE國際宣講人，20年+芯片設(shè)計經(jīng)驗，主導(dǎo)多項國家級科研項目。頂尖團(tuán)隊：成員來自華為、ARM、英偉達(dá)等頭部企業(yè)，涵蓋芯片架構(gòu)、AI算法、硬件量產(chǎn)全鏈路專家，累計發(fā)表頂會論文100+篇，獲吳文俊人工智能獎等權(quán)威榮譽(yù)。產(chǎn)學(xué)研協(xié)同：依托南方科技大學(xué)實驗室資源，與ARM中國、中興共建聯(lián)合實驗室，加速技術(shù)商業(yè)化落地。六、愿景與使命邁特芯以“讓智能觸手可及”為使命，通過革新端側(cè)算力技術(shù)，推動AGI普惠化發(fā)展，成為全球具身智能芯片領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)。