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高級硬件工程師
相同職位
面議 | 無錫市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、協(xié)助工程師完成硬件電路的設(shè)計，器件的選型，PCB繪制。2、 協(xié)助工程師進(jìn)行電路調(diào)試。職位要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動化、信息工程等相關(guān)專業(yè)；2、熟練使用Allegro軟件設(shè)計PCB，能讀懂設(shè)計原理圖；3、配合硬件工程師和結(jié)構(gòu)工程師溝通協(xié)調(diào)PCB布局...
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高級硬件工程師
相同職位
18-19萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1.專業(yè)技能要求1.1、電子、微電子或自動化相關(guān)專業(yè)，本科4年以上，碩士2年以上硬件技術(shù)開發(fā)工作經(jīng)驗；1.2、熟悉PC、FPGA、ARM、DSP、MCU、RAM、FLASH、時鐘復(fù)位等主流數(shù)字器件的功能和特性，能夠根據(jù)產(chǎn)品需求合理選擇CPU平臺和硬件系統(tǒng)架構(gòu)；...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)控電子線路設(shè)計、制器類產(chǎn)品硬件電路、原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計。 2、裝置類產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)資料的編制（原理圖、電路板圖、元件清單、加工技術(shù)要求、單元基礎(chǔ)接線圖、硬件調(diào)試說明書）。 3、參與需求分析和技術(shù)方案論證。 4、指導(dǎo)制作樣機(jī)、配合調(diào)試、廠內(nèi)檢...
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高級硬件工程師
相同職位
20-30萬 | 北京 | 全日制統(tǒng)招本科 | 5年以上
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1.從需求分析，方案制定，器件選型，詳細(xì)設(shè)計，BOM制作，調(diào)試驗證到配合測試及中試、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)，參與產(chǎn)品開發(fā)全過程，對成本進(jìn)行有效控制；2.負(fù)責(zé)編寫硬件設(shè)計、選型、流程等規(guī)范性文件；3.負(fù)責(zé)硬件組的項目管理工作。職位要求：1.本科以上學(xué)歷；電子、自動...
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1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動化、通信相關(guān)專業(yè)，5年以上實際開發(fā)經(jīng)驗。2、熟悉硬件開發(fā)流程，熟練AD，PADS，Candence中至少一項軟件，有4至8層主板設(shè)計經(jīng)驗，熟悉EMC設(shè)計。具有熟練的EMC整改經(jīng)驗。3、精通模擬電路、數(shù)字電路，具有獨(dú)立開發(fā)設(shè)計，調(diào)試復(fù)雜電子產(chǎn)...
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高級硬件工程師
相同職位
20-30萬 | 北京 | 不限 | 5年以上
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、產(chǎn)品的硬件調(diào)試，電氣特性測試及搜集整理缺陷報告；2、配合軟件部、測試部完成產(chǎn)品的調(diào)試與測試工作；3、配合生產(chǎn)部完成產(chǎn)品的生產(chǎn)、調(diào)試操作文檔如：bom整理以及維護(hù)、生產(chǎn)調(diào)試文檔的制定；4、 配合采購部完成新物料的采購、以及兼容物料的選型工作；5、能...
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高級硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【工作職責(zé)】1、負(fù)責(zé)家電類產(chǎn)品的硬件開發(fā)。包括產(chǎn)品硬件方案的原理圖設(shè)計及驗證；硬件電路設(shè)計和功能調(diào)試，電子元器件選型和樣品調(diào)試整改等；能獨(dú)立分析和解決問題；2. 撰寫相關(guān)電子開發(fā)文檔（產(chǎn)品規(guī)格書，BOM，測試報告）3. 負(fù)責(zé)對接終端客戶前期的技術(shù)需求，并轉(zhuǎn)換為公司內(nèi)部技...
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崗位職責(zé)：
1、從事嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計與研發(fā)；
2、編寫嵌入式底層程序；
3、承擔(dān)硬件方案與計劃的制定，完成原理圖、邏輯的設(shè)計與實現(xiàn)工作；
4、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測試、中試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及前期的維護(hù)指導(dǎo)工作；
5、制訂測試方案，完成硬件測試、硬件調(diào)試工作；
6、編寫...
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職責(zé)描述：全景、雷達(dá)硬件設(shè)計，雷達(dá)天線設(shè)計仿真任職要求：1、熟練運(yùn)用AltiumDesigner6.9設(shè)計電路原理圖及多層板PCB2、至少3年≥6層高速板設(shè)計經(jīng)驗3、有圖像類電子產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗
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職責(zé)描述：1．負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計和驗證2.負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和測試。任職要求：1.至少熟悉MCU、FPGA、DSP其中一種的應(yīng)用和開發(fā)，及其內(nèi)部的架構(gòu)和模塊；2．熟悉CAN、LIN、SPI、IIC等通訊的應(yīng)用開發(fā)；3.有產(chǎn)品系統(tǒng)測試經(jīng)驗優(yōu)先，包括功能、性能、電氣測試...
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高級硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、 硬件開發(fā)設(shè)計：方案制定，硬件架構(gòu)設(shè)計，物料選型，原理圖設(shè)計，PCB協(xié)作設(shè)計；2、 負(fù)責(zé)板卡打樣，軟硬件調(diào)試，硬件性能測試，產(chǎn)品安全設(shè)計，板卡迭代，質(zhì)量控制等；3、負(fù)責(zé)相關(guān)定制物料(電池，線材，半成品物料等)的設(shè)計，打樣，測試；4、負(fù)責(zé)電子BOM編寫，生產(chǎn)...
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高級硬件工程師
相同職位
18-24萬 | 北京市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、崗位職責(zé)1.有基本的系統(tǒng)概念，精通本專業(yè)某一領(lǐng)域的知識和技能，熟悉其他領(lǐng)域的知識；2.能夠指導(dǎo)本領(lǐng)域內(nèi)的某子系統(tǒng)有效地運(yùn)行，對于本系統(tǒng)內(nèi)復(fù)雜的、重大的問題，能夠通過改革現(xiàn)有的程序/方法來解決，熟悉其他子系統(tǒng)運(yùn)作；3.能夠有效指導(dǎo)他人工作。二、任職要求1.本科及以上，...
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高級硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)公司便攜和戶儲等儲能產(chǎn)品功率硬件設(shè)計和產(chǎn)品開發(fā)工作；2、負(fù)責(zé)Boost電路、DC-DC電路、DC-AC電路等功率硬件電路設(shè)計；3、負(fù)責(zé)項目管理，協(xié)調(diào)開發(fā)、轉(zhuǎn)中試及制造過程中的問題；任職要求1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、自動化相關(guān)專業(yè)；2、有5年及以上儲能...
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高級硬件工程師
相同職位
18-30萬 | 珠海市 | 本科 | 5-10年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、本科以上學(xué)歷，電子、通信或自動控制相關(guān)專業(yè)，8年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；2、熟悉硬件開發(fā)，知識面廣，熟悉硬件各項業(yè)務(wù)；3、有硬件研發(fā)體系建設(shè)能力，具有技術(shù)項目系統(tǒng)分析的技能，有較強(qiáng)的項目管理技能；4、熟練掌握數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計方法，理論基礎(chǔ)扎實， 熟練掌握自...
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高級硬件工程師
相同職位
17-35萬 | 深圳市 | 碩士 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、從事模擬、功率、混合信號、高速信號等模塊硬件開發(fā)。2、負(fù)責(zé)硬件板卡的設(shè)計開發(fā)與驗證；3、負(fù)責(zé)硬件板卡的EMC、安規(guī)整改；4、參與硬件新技術(shù)預(yù)研和平臺建設(shè)工作。任職要求：1、生物醫(yī)學(xué)工程或電子信息類相關(guān)專業(yè)，本科（含）以上學(xué)歷。2、碩士3 年或本科5 年以上...
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高級硬件工程師
相同職位
12-18萬 | 鄭州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.參與項目需求分析，將用戶需求轉(zhuǎn)化成硬件設(shè)計需求；2.負(fù)責(zé)制定硬件開發(fā)計劃；3.負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計；4.負(fù)責(zé)硬件原理圖和PCB設(shè)計；5.負(fù)責(zé)硬件電路板的焊接、調(diào)試和測試，以及系統(tǒng)測試和現(xiàn)場測試；6.負(fù)責(zé)編寫硬件設(shè)計相關(guān)開發(fā)文檔；任職要求：1.至少熟悉以下CPU...
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職責(zé)描述："1.事業(yè)部規(guī)劃了電機(jī)產(chǎn)品線。電機(jī)電控一體化是發(fā)展趨勢。2.電機(jī)產(chǎn)品線規(guī)劃了基于BLDC的油泵、水泵、換擋機(jī)構(gòu)、電子1.BLDC電控系統(tǒng)硬件設(shè)計(方案、原理圖、PCB)；2.BLDC電控系統(tǒng)散熱和EMC設(shè)計；功能、性能測試；3.元器件、單元電路和PCBA測試；...
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高級硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)電動汽車BMS產(chǎn)品硬件開發(fā)工作；2、負(fù)責(zé)電路分析，模擬電路，數(shù)字電路、器件參數(shù)特性選型及應(yīng)用，設(shè)計計算書、產(chǎn)品規(guī)格書、可靠性預(yù)測等；3、協(xié)調(diào)白盒自測和EMC整改；4、協(xié)調(diào)PCB、結(jié)構(gòu)、軟件、工藝、采購等資源，確保開發(fā)計劃執(zhí)行；5、協(xié)助完成產(chǎn)品硬件測試、...
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高級硬件工程師
相同職位
20-27萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)，編制硬件技術(shù)方案設(shè)計、硬件開發(fā)與調(diào)試（器件選型、原理圖設(shè)計、PCB板設(shè)計、樣機(jī)的制作、電路板調(diào)試等）及測試與驗證；2、 對生產(chǎn)部（組裝、測試）、品質(zhì)部（質(zhì)量確認(rèn)程序）等部門提供技術(shù)支持。負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品在調(diào)試、生產(chǎn)和應(yīng)用過程中相關(guān)的硬件技術(shù)問...
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高級硬件工程師
相同職位
16-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位要求：1、 電子相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷，特別優(yōu)秀者可適當(dāng)放寬條件；2、 具有3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗（醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先考慮）；3、 精通ARM Cortex-A8以上嵌入式系統(tǒng)硬件平臺；4、 精通EDA軟件并完成嵌入式系統(tǒng)硬件原理圖的設(shè)計；5、 能夠完成1GHz以上的...
