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  • 高級硬件工程師 相同職位

    18-26萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-13 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、進(jìn)行產(chǎn)品需求分析、方案設(shè)計、開發(fā)及測試;2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計及PCB開發(fā),產(chǎn)品生命周期內(nèi)系統(tǒng)的升級和維護(hù)管理;3、設(shè)計開發(fā)、維護(hù)管理產(chǎn)品FPGA邏輯設(shè)計;4、編寫和評審FPGA邏輯設(shè)計規(guī)范,對其他FPGA設(shè)計進(jìn)行評審;5、配合其他領(lǐng)域工程師進(jìn)行各子系統(tǒng)模塊的...
  • 高級硬件工程師/專家

    30-60萬 | 成都市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-06-12 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)機(jī)器人電機(jī)控制板的硬件設(shè)計(器件選型,原理圖設(shè)計),對單板問題和缺陷進(jìn)行跟蹤、分析解決;2、熟悉各類電機(jī)參數(shù)、控制方法、保護(hù)設(shè)置等,有實際設(shè)計過大功率驅(qū)動經(jīng)驗;3、解決產(chǎn)品研發(fā)過程中的可靠性、EMC等問題,確保研發(fā)項目的質(zhì)量及進(jìn)度;4、配合供應(yīng)鏈完成物...
  • 高級硬件工程師/專家(J1...

    20-45萬 | 成都市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-06-12 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)機(jī)器人電機(jī)控制板的硬件設(shè)計(器件選型,原理圖設(shè)計),對單板問題和缺陷進(jìn)行跟蹤、分析解決;2、熟悉各類電機(jī)參數(shù)、控制方法、保護(hù)設(shè)置等,有實際設(shè)計過大功率驅(qū)動經(jīng)驗;3、解決產(chǎn)品研發(fā)過程中的可靠性、EMC等問題,確保研發(fā)項目的質(zhì)量及進(jìn)度;4、配合供應(yīng)鏈完成物...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    24-30萬 | 廣州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-06-11 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品電氣硬件相關(guān)的研發(fā)工作,包括系統(tǒng)整機(jī)方案設(shè)計、電源系統(tǒng)設(shè)計、傳感器及電子模塊選型、原理圖設(shè)計、layout設(shè)計,硬件電路的調(diào)試與測試等;2、負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品硬件相關(guān)的平臺化、模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計與積累;3、參與新產(chǎn)品研發(fā)的需求定義、系統(tǒng)架構(gòu)、方案...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    15-20萬 | 濟(jì)南市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.根據(jù)需求設(shè)計產(chǎn)品原理圖,并進(jìn)行PCB設(shè)計及檢查審核工作;2.負(fù)責(zé)硬件調(diào)試工作、解決硬件測試過程中存在的問題;3.產(chǎn)品硬件方案設(shè)計,芯片選型等。任職要求:1、電子信息、通信工程、計算機(jī)、電氣工程及其自動化及相關(guān)專業(yè);2、熟練掌握Candence ADCAD工...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    18-25萬 | 杭州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、熟悉產(chǎn)品從研發(fā)到生產(chǎn)的開發(fā)流程,參與產(chǎn)品系統(tǒng)方案設(shè)計、硬件方案設(shè)計及評審;2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖和PCB設(shè)計; 3、負(fù)責(zé)板級的EMC、熱、安規(guī)等設(shè)計; 4、負(fù)責(zé)單板工藝與整機(jī)接線工藝; 5、負(fù)責(zé)元器件的選型、測試以及檢驗標(biāo)準(zhǔn)的建立;6、負(fù)責(zé)硬件測試的需求分析、...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    13-25萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1)熟悉電路設(shè)計原理;2)熟練掌握ARM、DSP、FPGA等嵌入式硬件結(jié)構(gòu);3)具備獨立完成單板原理圖設(shè)計的能力;4)具備軍工電子或相同行業(yè)產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;5)具有快速定位并解決設(shè)計中硬件問題的能力;6)有全國產(chǎn)化硬件設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;7)具備射頻電路設(shè)計、調(diào)試經(jīng)驗...
  • 高級硬件工程師(硬件主管)

    20-30萬 | 青島市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 產(chǎn)品硬件設(shè)計與開發(fā):負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)的整體方案規(guī)劃與設(shè)計,完成硬件電路原理圖設(shè)計、PCB布局布線設(shè)計,參與硬件選型工作,評估及器件選型。2. 硬件測試與優(yōu)化:制定全面的硬件測試方案,硬件調(diào)試與故障排查,根據(jù)測試結(jié)果對硬件進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn),提升硬件性能和穩(wěn)定性...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    7-15萬 | 石家莊市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責(zé):1、 依據(jù)項目計劃完成原理設(shè)計、器件選型、PCB設(shè)計文檔制作工作;2、 配合結(jié)構(gòu)工藝、Layout、熱設(shè)計等人員,完成項目中的相關(guān)設(shè)計工作;3、整機(jī)裝配、單板調(diào)試、整機(jī)調(diào)試和測試,配合測試組和小批量人員進(jìn)行調(diào)試和測試工作;4、 部門其他需要配合的工作。二、...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    15-30萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    硬件工程師招聘要求:1、熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計,有ARM處理器硬件設(shè)計和使用經(jīng)驗、有手機(jī)/平板電腦/POS機(jī)等相關(guān)項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先2、熟練掌握原理圖、PCB設(shè)計軟件(PADS或者EDA、AD),有多層PCB布線經(jīng)驗,有6層板或8層板經(jīng)驗優(yōu)先3、熟悉常用電子元器件特性及...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    17-28萬 | 長沙市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、獨立開展硬件的設(shè)計研發(fā)工作,對產(chǎn)品硬件研發(fā)進(jìn)度及技術(shù)指標(biāo)負(fù)責(zé);2、根據(jù)設(shè)計規(guī)格書(SPEC)設(shè)計電路原理圖、器件選型,跟進(jìn)并協(xié)助Layout工程師完成PCB Layout工作;3、負(fù)責(zé)樣機(jī)的焊接、調(diào)試及制作工作;4、協(xié)助測試部門完成功能測試和DVT測試;5...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    15-30萬 | 寧波市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)新能源交流充電樁及直流充電樁成品的開發(fā)、調(diào)試及認(rèn)證工作;2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)功能需求的可行性分析、參與硬件技術(shù)規(guī)劃、設(shè)計與開發(fā);3、參與硬件整體架構(gòu)的制定,任務(wù)劃分,協(xié)調(diào)解決開發(fā)過程中遇到的技術(shù)難題;4、負(fù)責(zé)元器件的選型和評估,原理圖制作和PCB LAYO...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    5-10萬 | 珠海市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)1、負(fù)責(zé)SSD和芯片相關(guān)治具硬件物料選型、原理圖設(shè)計、BOM制作;2、開展SSD產(chǎn)品的原理圖設(shè)計工作,并指導(dǎo)PCB設(shè)計、SMT加工等工作的開展;3、進(jìn)行產(chǎn)品硬件的研發(fā)驗證與量產(chǎn)問題分析工作;4、完成量產(chǎn)自動化設(shè)備硬件單板的設(shè)計工作;5、支持產(chǎn)線、用戶緊急問題的處...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    18-25萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)FPGA硬件產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)與測試,確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能;2.參與硬件系統(tǒng)的方案討論,提出創(chuàng)新點和改進(jìn)建議;3.與團(tuán)隊合作完成硬件項目的研發(fā)工作;4.負(fù)責(zé)硬件故障的分析和解決,保證產(chǎn)品的穩(wěn)定運行。任職要求:1.具有良好的硬件設(shè)計和開發(fā)能力,能夠獨立完成硬...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    15-20萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求對接,產(chǎn)品功能分解,協(xié)調(diào)團(tuán)隊進(jìn)行項目開發(fā);2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的需求分析、規(guī)格制定、各類異常問題資源協(xié)解決;3. 收集整理產(chǎn)品使用信息,持續(xù)迭代產(chǎn)品,并保持產(chǎn)品先進(jìn)性;4. 收集行業(yè)發(fā)展信息,并對行業(yè)發(fā)展作出預(yù)測,判斷,推動相關(guān)技術(shù)組做好技術(shù)儲備;...
  • 高級硬件工程師(安規(guī))

    12-20萬 | 廣州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    主要職責(zé):? 設(shè)計和開發(fā)400V電壓平臺車載電氣安全系統(tǒng)。? 負(fù)責(zé)整車高壓系統(tǒng)的電氣安全電路設(shè)計并制定測試方案。? 配合測試部門完成產(chǎn)品的安全規(guī)范測試。? 制定和維護(hù)硬件設(shè)計文檔,包括原理圖、PCB布局和BOM(物...
  • 高級硬件工程師(電池管理系...

    12-20萬 | 廣州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    主要職責(zé):? 設(shè)計和開發(fā)符合400V電壓平臺要求的電池管理系統(tǒng)。? 負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)的電路設(shè)計、仿真、測試和驗證。? 與軟件工程師合作,確保產(chǎn)品達(dá)成功能和性能指標(biāo)。? 制定和維護(hù)硬件設(shè)計文檔,包括原理圖、PCB布局...
  • 高級硬件工程師(電機(jī)驅(qū)動器...

    12-20萬 | 廣州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    主要職責(zé):? 設(shè)計和開發(fā)符合400V電壓平臺要求的電機(jī)驅(qū)動硬件解決方案。? 負(fù)責(zé)電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)的電路設(shè)計、仿真、測試和驗證。? 與軟件工程師合作,確保產(chǎn)品達(dá)成功能和性能指標(biāo)。? 制定和維護(hù)硬件設(shè)計文檔,包括原理圖、P...
  • 高級硬件工程師(服務(wù)器/單...

    40-60萬 | 上海-青浦區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    正式社招崗位,base上海、杭州、東莞、成都、西安崗位職責(zé)1、開展硬件項目應(yīng)用場景分析及硬件系統(tǒng)需求分析,承擔(dān)硬件架構(gòu)與系統(tǒng)方案設(shè)計和創(chuàng)新;2、負(fù)責(zé)硬件單板交付,對產(chǎn)品交付質(zhì)量和進(jìn)度負(fù)責(zé);3、負(fù)責(zé)單板硬件全流程開發(fā)測試,主導(dǎo)單板硬件方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計、調(diào)試測...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    9-14萬 | 鄭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的設(shè)計開發(fā)工作,根據(jù)產(chǎn)品需求,制定硬件方案;2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及硬件調(diào)試工作;3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的EMC問題整改及新產(chǎn)品的元器件的選型工作;4、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。任職資格:1、本科及以上學(xué)歷,自動化、電子信息、控制工程、電氣等相關(guān)...
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