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硬件工程師（常熟）
8-15萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、協(xié)助研發(fā)產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)及實(shí)施；2、負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)開發(fā)工作，PCB原理圖設(shè)計(jì)，PCB布板；3、負(fù)責(zé)元器件選型、電子BOM的整理及編制；4、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā)；5、給與電路焊接技術(shù)支持；6、負(fù)責(zé)硬件控制軟件及調(diào)試，功能調(diào)試和維護(hù)升...
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電子硬件工程師
8-15萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)（電路圖原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)等）；2、負(fù)責(zé)自研產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)及實(shí)施；3、負(fù)責(zé)元器件選型、電子BOM的整理及編寫；4、協(xié)助生產(chǎn)及測(cè)試過程中關(guān)于硬件電子方面方案選擇；5、負(fù)責(zé)輸出生產(chǎn)文件和協(xié)助采購開發(fā)供應(yīng)商；6、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他事項(xiàng)。任職...
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公司硬件產(chǎn)品的業(yè)務(wù)調(diào)研，需求分析，功能開發(fā)，產(chǎn)品發(fā)布的整體流程。
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硬件工程師
相同職位
13-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)板卡的設(shè)計(jì)工作，包括需求分析，方案分析及設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，器件選型，PCB協(xié)同審查等；2、負(fù)責(zé)板卡設(shè)計(jì)過程中一些設(shè)計(jì)文檔的輸出；3、負(fù)責(zé)板卡的調(diào)試和周邊支持工作，包括硬件調(diào)測(cè)，溫升測(cè)試，問題解決，協(xié)助軟件，邏輯，測(cè)試，工程等部門調(diào)試及其他工作；4、負(fù)責(zé)...
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崗位職責(zé)：1、開展訓(xùn)練推理硬件項(xiàng)目應(yīng)用場(chǎng)景分析及硬件系統(tǒng)需求分析，承擔(dān)硬件架構(gòu)與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)和創(chuàng)新；負(fù)責(zé)關(guān)鍵技術(shù)的孵化、落地，交付競(jìng)爭(zhēng)力且具備優(yōu)秀DFX基因可維可測(cè)的計(jì)算產(chǎn)品。2、負(fù)責(zé)大模型訓(xùn)練推理硬件（AI集群、服務(wù)器、板卡、模組）的單板交付，對(duì)產(chǎn)品交付質(zhì)量和進(jìn)度負(fù)責(zé)...
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崗位職責(zé)：1、開展硬件基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用場(chǎng)景分析及硬件系統(tǒng)需求分析，承擔(dān)硬件架構(gòu)與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)和創(chuàng)新；負(fù)責(zé)關(guān)鍵技術(shù)的孵化、落地，交付競(jìng)爭(zhēng)力和系統(tǒng)可靠性的IT硬件基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。2、負(fù)責(zé)華為云硬件基礎(chǔ)設(shè)施差異化競(jìng)爭(zhēng)力的單板交付，對(duì)產(chǎn)品交付質(zhì)量和進(jìn)度負(fù)責(zé)；3、負(fù)責(zé)單板硬件全流程...
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品電氣硬件相關(guān)的研發(fā)工作，包括系統(tǒng)整機(jī)方案設(shè)計(jì)、電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)、傳感器及電子模塊選型、原理圖設(shè)計(jì)，硬件電路的調(diào)試與測(cè)試等；2. 負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品硬件相關(guān)的平臺(tái)化、模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與積累；3. 參與新產(chǎn)品研發(fā)的需求定義、系統(tǒng)架構(gòu)、方案設(shè)計(jì)和測(cè)試結(jié)...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品電氣硬件相關(guān)的研發(fā)工作，包括系統(tǒng)整機(jī)方案設(shè)計(jì)、電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)、傳感器及電子模塊選型、原理圖設(shè)計(jì)、layout設(shè)計(jì)，硬件電路的調(diào)試與測(cè)試等；2、負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品硬件相關(guān)的平臺(tái)化、模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與積累；3、參與新產(chǎn)品研發(fā)的需求定義、系統(tǒng)架構(gòu)、方案...
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崗位職責(zé)：1、需求確認(rèn)、技術(shù)方案編寫及項(xiàng)目開發(fā)2、對(duì)產(chǎn)品需求進(jìn)行技術(shù)評(píng)審，保證技術(shù)實(shí)施的可行性，邏輯全面性等；3、負(fù)責(zé)編寫技術(shù)方案，設(shè)計(jì)方案的制定與實(shí)施工作；4、根據(jù)項(xiàng)目需求和設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行硬件電子部分的原理圖設(shè)計(jì)，PCB Layout的跟蹤評(píng)審，組織團(tuán)隊(duì)針對(duì)原理圖設(shè)計(jì)...
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嵌入式硬件工程師淄博
10-11萬 | 淄博市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
技能要求：ARM，驅(qū)動(dòng)開發(fā)，嵌入式操作系統(tǒng)，C/C+，數(shù)字處理信號(hào)崗位職責(zé)：職責(zé)1硬件方案設(shè)計(jì)，包括產(chǎn)品電路改裝、整體控制電路等。職責(zé)2負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖和PCB設(shè)計(jì)，以及硬件信號(hào)完整性和穩(wěn)定性測(cè)試等。職責(zé)3負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件升級(jí)維護(hù)，配合軟件對(duì)項(xiàng)目中的電路部分進(jìn)行改裝、安裝等。...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
技能要求：ARM，驅(qū)動(dòng)開發(fā)，嵌入式操作系統(tǒng)，C/C+，數(shù)字處理信號(hào)崗位職責(zé)：職責(zé)1硬件方案設(shè)計(jì)，包括產(chǎn)品電路改裝、整體控制電路等。職責(zé)2負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖和PCB設(shè)計(jì)，以及硬件信號(hào)完整性和穩(wěn)定性測(cè)試等。職責(zé)3負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件升級(jí)維護(hù)，配合軟件對(duì)項(xiàng)目中的電路部分進(jìn)行改裝、安裝等。...
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硬件工程師
相同職位
8-13萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.?????? 參與產(chǎn)品硬件開發(fā)，包括硬件電路設(shè)計(jì)、設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā)、可編程邏輯固件開發(fā)等；2.?????? 配合軟件工程師，完成產(chǎn)品的開發(fā)調(diào)試和發(fā)布測(cè)試；3.?????? 負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)管控，包括但不限于器件采購、流程管控、產(chǎn)品測(cè)試、出廠校驗(yàn)等；4.?????? 參與產(chǎn)品...
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初級(jí)硬件工程師
7-12萬 | 長沙市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)1、根據(jù)產(chǎn)品研制要求，完成硬件設(shè)計(jì)，輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文件 ；2、完成硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)和調(diào)試工作；3、輸出測(cè)試細(xì)則，滿足生產(chǎn)的需要，配合軟件開發(fā)人員對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能等測(cè)試工作；4、向相關(guān)部門提供生產(chǎn)技術(shù)資料，解決生產(chǎn)中存在的設(shè)計(jì)技術(shù)問題，保證研發(fā)項(xiàng)目轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品；5、...
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硬件工程師
相同職位
6-15萬 | 青島市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔（原理圖、PCB、BOM、關(guān)鍵物料技術(shù)指標(biāo)）的編制工作...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)ARM架構(gòu)信號(hào)處理硬件電路設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)ARM架構(gòu)集成電機(jī)控制器硬件電路設(shè)計(jì)；3、負(fù)責(zé)機(jī)器人單板硬件電路調(diào)試工作，軟硬件聯(lián)調(diào)環(huán)節(jié)調(diào)試工作；4、負(fù)責(zé)定位機(jī)器人整機(jī)調(diào)試過程中產(chǎn)生的硬件失效問題，協(xié)助公司硬件專家進(jìn)行及時(shí)定位解決相關(guān)問題；5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)測(cè)試和裝...
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職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS等產(chǎn)品硬件開發(fā)工作；2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)，電路仿真，器件選型與設(shè)計(jì)；3、設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試，測(cè)試問題解決，樣機(jī)調(diào)試等。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，電氣工程、自動(dòng)化、電力電子專業(yè)，3-5年或以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；2、熟悉常用元器件(MOS，IGBT...
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企
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS，HVDC等產(chǎn)品硬件開發(fā)工作: 原理圖設(shè)計(jì)，電路仿真，器件選型與設(shè)計(jì)；2.設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試，測(cè)試問題解決，樣機(jī)調(diào)試等任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，電氣工程、自動(dòng)化、電力電子等專業(yè)，3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；2.熟悉常用元器件(MOS，IGBT，驅(qū)動(dòng)I...
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企
工作職責(zé)1、根據(jù)硬件系統(tǒng)需求進(jìn)行硬件總體方案設(shè)計(jì)、概要設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)2、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout3、完成硬件板卡和系統(tǒng)的開發(fā)調(diào)試及跟蹤支持后期生產(chǎn)4、編寫硬件設(shè)計(jì)、測(cè)試相關(guān)文檔5、同結(jié)構(gòu)、系統(tǒng)軟件工程師協(xié)同工作6、協(xié)助測(cè)試工程師進(jìn)行系統(tǒng)的測(cè)試及硬...
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集成開發(fā)硬件工程師
10-15萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【該崗位只接受深圳線下面試，感謝】崗位職責(zé)：1.配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行測(cè)試工裝的開發(fā)與調(diào)試，支持機(jī)器人硬件的測(cè)試與驗(yàn)證，涉及到機(jī)械結(jié)構(gòu)和力學(xué)分析。2.參與結(jié)構(gòu)沖擊測(cè)試等硬件測(cè)試工作，確保機(jī)器人硬件在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性與可靠性結(jié)合力學(xué)原理進(jìn)行測(cè)試和分析。3.協(xié)助硬件團(tuán)隊(duì)進(jìn)行整...
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硬件工程師
相同職位
15-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位要求：1、負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)、Layout、PCB調(diào)試與測(cè)試工作；2、完成 BOM 等生產(chǎn)資料制作、審核等；3、負(fù)責(zé)機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的生產(chǎn)工藝優(yōu)化與質(zhì)量跟蹤；4、跟進(jìn)產(chǎn)品的試產(chǎn)和協(xié)助產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入，快速解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題。任職要求：1．電子信息類專...
