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研發(fā)硬件工程師
12-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1.根據(jù)需求，完成硬件原理圖及PCB設計2.根據(jù)需求，完成對應嵌入式代碼編寫；3.負責產(chǎn)品相關的調(diào)試、維護的實現(xiàn)；4.與其他工程師一起溝通確認系統(tǒng)方案。任職要求：1、本科以上學歷，3年以上獨立設計工作經(jīng)驗，具備英文資料閱讀及理解能力；2、精通模擬、數(shù)字電路的設...
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硬件工程師1
13-20萬 | 寧波市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
能力尚可提供醫(yī)療器械研發(fā)部經(jīng)理崗職位要求： 1、本科及以上學歷，電子類、自動化、機電一體化、生物醫(yī)學工程等專業(yè)，能負責整體項目開發(fā)優(yōu)先； 2、至少3年以上醫(yī)療器械開發(fā)相關工作經(jīng)驗，熟悉醫(yī)療器械安規(guī)、EMC測試標準，熟悉醫(yī)療行業(yè)體系要求；3、嚴謹?shù)墓ぷ髯黠L和積極工作態(tài)度，...
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崗位職責：負責醫(yī)療產(chǎn)品電子硬件研發(fā)、模擬電路設計開發(fā)、調(diào)試和維護。任職要求：1、電子信息工程、自動化、計算機、通信相關專業(yè)，碩士學歷，1年以上工作經(jīng)驗；醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先. 熟悉GB9706、YY0505、FPGA、嵌入式軟件、AD9248、A/D轉(zhuǎn)換器、電路設計；2...
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硬件工程師
相同職位
10-19萬 | 北京市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、電子產(chǎn)品的硬件方案設計與開發(fā)；2、核心模塊選型、原理圖及PCB圖設計；3、產(chǎn)品硬件調(diào)試與測試；4、硬件設計文檔、測試文檔、圖紙等技術(shù)文件編寫；5、硬件產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)支持；6、上級領導交辦的其他相關工作。任職資格：1、碩士及以上學歷，電子、通信、機電、生物醫(yī)學...
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硬件工程師
相同職位
8-14萬 | 上海市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1 負責公司產(chǎn)品的硬件測試，完成對產(chǎn)品的功能測試、性能測試、安全性、穩(wěn)定性和兼容性測試； ...
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高級硬件工程師
相同職位
14-22萬 | 深圳市 | 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、負責硬件開發(fā)工作，包括需求的調(diào)研、方案設計、電路實現(xiàn)、板卡調(diào)測以及轉(zhuǎn)產(chǎn)和生產(chǎn)過程出現(xiàn)的問題處理等相關工作；3、參與項目和產(chǎn)品的測試和驗證，負責部門產(chǎn)品線技術(shù)平臺的開發(fā)和研究，從技術(shù)上解決相應的產(chǎn)品問題；4、參與產(chǎn)品的新技術(shù)調(diào)研及關鍵技術(shù)預研工作。任職要求：...
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崗位要求：1. 3年及以上相關按摩產(chǎn)品類似產(chǎn)品開發(fā)設計經(jīng)驗，有基礎的嵌入式編程能力。2.熟練運用PROTEL繪制原理圖和PCB圖。3.對安規(guī)、EMC有較強的應對能力。4.具體較強的成本意識。5.熟悉AI/SMT加工工藝，對電路的標準化設計有較強的意識。崗位職責：1.負責...
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硬件工程師
相同職位
10-24萬 | 杭州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1. 負責數(shù)字/模擬 電路設計， PCB layout2. 與軟件工程師合作，完成硬件設計3. 設計與測試文檔的編寫崗位要求：1. 電氣工程類或相當專業(yè)的本科以上學歷，三年以上相關工作經(jīng)驗2. 具有獨立電路設計經(jīng)驗， 包括微處理器，數(shù)字/模擬電路。3. 熟練掌...
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硬件工程師
相同職位
12-18萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、 負責編制硬件技術(shù)方案設計（根據(jù)市場和用戶需求）、硬件開發(fā)與調(diào)試（器件選型、原理圖設計、PCB板設計、樣機的制作、電路板調(diào)試等）及測試與驗證；2、 對生產(chǎn)部（組裝、測試）、品質(zhì)部（質(zhì)量確認程序）等部門提供技術(shù)支持。負責解決產(chǎn)品在調(diào)試、生產(chǎn)和應用過程...
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職責描述：1.撰寫微控制器韌體程序2.與程序及韌體工程師溝通配合，提供開發(fā)所需要的硬件支持3.負責開發(fā)樣機電路配線的裝配,整機可靠性測試.4.負責電路板相關的工作, 電路Bom清單編寫任職要求：1.本科以上學歷2.二年以上工作經(jīng)驗，有從事過醫(yī)療器械設計者優(yōu)先考慮。3.熟...
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高級硬件工程師
相同職位
12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位要求：1.本科及以上學歷，電子技術(shù)、儀器儀表、自動控制、計算機及相關專業(yè)；2.在模擬電路設計、數(shù)字電路設計以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開發(fā)設計經(jīng)驗；3.能熟練運用CAD工具（如SCHPCB及電路仿真等）軟件；4.熟練使用常用電子測試儀器，能夠獨立承擔電路板軟件、...
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FPGA硬件工程師
10-14萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、根據(jù)研發(fā)需求，完成FPGA器件選型、方案設計、邏輯設計、仿真和調(diào)試；2、參與完成射頻控制系統(tǒng)的聯(lián)合調(diào)試；3、撰寫所負責系統(tǒng)的設計文檔、測試文檔及說明文檔等。任職要求：1、通信工程等相關專業(yè)；2、熟悉a或Xilinx器件，熟練掌握VerilogHDL編程語言...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
12-18萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、完成公司硬件產(chǎn)品的設計、開發(fā)和測試；2、完成硬件產(chǎn)品相關文檔的書寫；3、根據(jù)硬件文檔，完成硬件的詳細設計和開發(fā)調(diào)試；4、對量產(chǎn)的產(chǎn)品進行后期維護。崗位要求：1、熟練掌握Cadence等工具軟件中的一種或多種；2、具備一定的器件選型、電路設計、仿真、布線等能...
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硬件工程師
相同職位
17-34萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位描述：任職要求：1.碩士以上學歷，通信，計算機，電子和生物醫(yī)學工程等相關專業(yè)畢業(yè)；2.具備三年以上硬件設計工作經(jīng)驗；3.有醫(yī)療器械硬件設計經(jīng)驗者（優(yōu)先）；4.有較強的動手能力，能夠獨立進行驗證與測試工裝的制作調(diào)試；5.熟練掌握PADS或者CADENCE等繪圖軟件；6...
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1.根據(jù)需求，完成硬件原理圖及PCB設計2.根據(jù)需求，完成對應嵌入式代碼編寫；3.負責產(chǎn)品相關的調(diào)試、維護的實現(xiàn)；4.與其他工程師一起溝通確認系統(tǒng)方案。任職要求：1、本科以上學歷，3年以上獨立設計工作經(jīng)驗，具備英文資料閱讀及理解能力；2、精通模擬、數(shù)字電路的設計和調(diào)試，...
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硬件工程師
相同職位
8-10萬 | 南京市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、本科及以上，機電一體化、自動化相關專業(yè)，熟悉電子電路、機械原理及各種傳動結(jié)構(gòu)和機械工藝；三年及以上機電行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗；熟悉機電設計相關標準；2、負責儀器（顯微鏡自動平臺與自動對焦系統(tǒng)等）的電動系統(tǒng)、機械結(jié)構(gòu)及外觀相關設計及測試驗證工作；3、負責產(chǎn)品在試制中的跟蹤，質(zhì)量...
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高級硬件工程師嵌入式
17-22萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職資格：1、本科或以上學歷，5年以上獨立設計工作經(jīng)驗，具備英文資料閱讀及理解能力；2、精通模擬、數(shù)字電路的設計和調(diào)試，對于高速PCB layout布局和布板有較為豐富的經(jīng)驗，有FPGA、DDR、PCI-E等電路經(jīng)驗優(yōu)先；3、熟練使用硬件電路設計軟件，熟練使用示波器、頻...
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硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、硬件需求分解與方案設計，設計硬件整體方案和各模塊方案，功能定義，拆分硬件的需求2、完成方案所需元器件的選型；單板的電路原理圖設計；PCB的設計或外包PCB的檢視3、硬件單板調(diào)試驗證與測試： 完成PCB板的BOM清單制作，投板貼片跟蹤；硬件單板的調(diào)試...
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職責描述：1、獨立完成醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式硬件系統(tǒng)或模塊的原理圖與PCB設計、調(diào)試；2、編寫相關文檔電路開發(fā)工作；3、全過程跟進產(chǎn)品注冊檢驗及整改工作。任職要求：1、電子/通訊/計算機等相關專業(yè)，本科及以上學歷，有1年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗；2、熟悉嵌入式硬件常用器件的關...
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高級硬件工程師
相同職位
12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位要求：1.本科及以上學歷，電子技術(shù)、儀器儀表、自動控制、計算機及相關專業(yè)；2.在模擬電路設計、數(shù)字電路設計以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開發(fā)設計經(jīng)驗；3.能熟練運用CAD工具（如SCHPCB及電路仿真等）軟件；4.熟練使用常用電子測試儀器，能夠獨立承擔電路板軟件、...
