1. 崗位職責 協助完成硬件產品的研發工作，包括原理圖設計、PCB布局布線、樣品調試等。 參與項目的技術框架設計，評估技術風險，進行電子元器件選型及評估。 協助進行硬件測試，包括功能測試、性能評估、EMC測試等。 負責技術文檔的編寫，包括原理圖說明、BOM清單、測試報告等。 參與產品的生產過程，包括小批量生產、外協加工的溝通協調。 協助解決產品在生產或售后過程中出現的硬件問題。2. 技術技能要求 電路設計與PCB布局：熟練使用常用的電路設計軟件進行原理圖設計和PCB布局。 硬件調試：掌握常用測試儀器的使用，如示波器、萬用表等，能夠進行硬件調試和故障排查。 器件選型：熟悉各類電子元器件的性能和選型方法。 嵌入式系統知識：了解嵌入式系統的架構設計，熟悉單片機（基于32位ARM）或嵌入式Linux硬件平臺。3. 學歷與專業背景 電子、通信、自動化、計算機等相關專業，大專或本科學歷。 接受在校實習生及應屆畢業生，優先考慮有相關項目經驗或競賽獲獎者。4. 工作經驗 通常要求0-3年相關工作經驗，對于在校實習生及應屆畢業生，項目經驗或競賽獲獎可作為加分項。5. 其他要求 學習能力：具備較強的學習能力，能夠快速掌握新技術。 團隊合作：良好的團隊合作精神和溝通能力。 責任心：工作認真負責，細心嚴謹。

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